金相樹脂是一種用于金相分析中的樹脂材料。主要用于將微小的金相試樣牢固地鑲嵌在樹脂中，以便于后續(xù)的切割、磨削、拋光和觀察。在材料科學(xué)研究、金屬樣本保護(hù)與觀察等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂可用于生物組織樣品的制備和分析。例如，在病理學(xué)研究中，可以使用導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂將組織樣品進(jìn)行鑲嵌，以便于在顯微鏡下進(jìn)行更細(xì)致的觀察和分析。同時(shí)，其導(dǎo)電性也有助于進(jìn)行電生理學(xué)研究，如測量生物組織的電導(dǎo)率等。

多孔材料如多孔陶瓷、多孔金屬等，其孔隙結(jié)構(gòu)對于材料的性能具有重要影響。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以填充這些孔隙，同時(shí)保護(hù)樣品的邊緣，有助于研究人員更深入地了解多孔材料的性能。