當(dāng)今社會(huì)使用電子元器件還是非常多的，像這電子元器件的應(yīng)用范圍非常廣，比如小到手機(jī)耳機(jī)，大到家用電器，或者各類線路板中都可以找到它的身影 。 隨著社會(huì)的快速發(fā)展，這類器件也在不斷的更新?lián)Q代，而且速度也很快。因此，廢舊的電路板線路板如何處理成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

電路板回收設(shè)備是利用機(jī)械分離法對(duì)廢舊線路板進(jìn)行破碎分離，處理能耗低，生產(chǎn)過(guò)程無(wú)二次污染，而且金屬分離率高，再使用二者導(dǎo)電性差異利用靜電分選技術(shù)回收廢舊線路板中的金屬，將剩余的非金屬材料通過(guò)特定的工藝制成高分子材料產(chǎn)品，可達(dá)到節(jié)能減排和資源回收的雙重目的。完整工藝流程：電子元器件拆解機(jī)用于將電路板附著的電子元器件去除的預(yù)處理設(shè)備；通過(guò)雙軸撕碎機(jī)和破碎機(jī)對(duì)電子線路板進(jìn)行破碎，加工成為金屬粉末與樹(shù)脂纖維粉末混合物的破碎裝置；氣流分選裝置用于使樹(shù)脂纖維粉末與金屬粉末進(jìn)行初步分離；然后靜電分選設(shè)備用于使樹(shù)脂纖維粉末與金屬粉末進(jìn)行進(jìn)一步分離，即可完成整個(gè)廢舊線路板回收流程。

線路板打孔隨著科技的發(fā)展，打孔要求越來(lái)越嚴(yán)格，孔徑的大小、光滑度標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越高，要求高的同時(shí)，還需打孔加工的速度快，提益。而激光可以解決傳統(tǒng)工藝無(wú)法完成的需求，因此現(xiàn)在的線路板打孔普遍采用激光打孔機(jī)。