樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專(zhuān)為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

公司銷(xiāo)售各類(lèi)電子材料 經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護(hù)用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI 84-1LMINB(B1) 84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) 826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領(lǐng)域 用于各種貼片 點(diǎn)膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D 2025M 2035SC 8384 8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產(chǎn)品 適用于半導(dǎo)體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領(lǐng)域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T BF-4 OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik 愛(ài)波斯迪科 ABLESTIK 導(dǎo)電膠 Ablestik Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機(jī)硅膠 Loctite樂(lè)泰7649 Loctite樂(lè)泰3492 Loctite樂(lè)泰349 Loctite樂(lè)泰598 Loctite樂(lè)泰595 Loctite樂(lè)泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高h(yuǎn)anxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂(lè)泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹(shù)脂 硅油 變壓器用膠 手機(jī)用膠 馬達(dá)用膠 揚(yáng)聲器用膠 有機(jī)硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV 膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹(shù)脂 聚氨酯 有機(jī)硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī) 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺(tái)墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售.具UL和SGS MIL認(rèn)證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機(jī)等行業(yè)。

樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專(zhuān)為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專(zhuān)為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專(zhuān)為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專(zhuān)為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。

樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專(zhuān)為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專(zhuān)為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
STYCAST 2561/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂(lè)泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂(lè)泰 STYCAST 50500D
樂(lè)泰 STYCAST A312
樂(lè)泰 STYCAST E1070
樂(lè)泰 STYCAST E1847
樂(lè)泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂(lè)泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300