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ZIP燒結(jié)銀四川燒結(jié)銀全燒結(jié)銀

更新時(shí)間:2025-09-04 [舉報(bào)]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場(chǎng)合。

AS9330燒結(jié)銀的使用方法
A)、準(zhǔn)備工作:
1、打開蓋子前:銀膏在冰箱冷凍室取出后,放置于室溫(25℃左右)一個(gè)小時(shí)以上;

AS9330系列燒結(jié)銀使用:推薦使用精密點(diǎn)膠機(jī)。如:點(diǎn)膠針頭:NO.25G(內(nèi)徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

標(biāo)簽:四川半導(dǎo)體燒結(jié)銀ZIP燒結(jié)銀
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