用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護(hù)，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。
應(yīng)用范圍：
用于電源模塊散熱部件的導(dǎo)熱與灌封，固化后可以起到防水、絕緣、導(dǎo)熱、耐溫、防震等作用。
用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護(hù)，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕 緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強(qiáng)化電子 器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。

高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水

是雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)：
1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。
注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使939-1不固化：
1） ?N、P、S有機(jī)化合物。
2） ?Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） ?含炔烴及多乙烯基化合物。