基于以上兩款焊料的不足，SHAREX善仁燒結(jié)銀產(chǎn)品應(yīng)運而生，SHAREX燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個自地生產(chǎn)