鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專利中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對有機酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子制品上的應(yīng)用越來越多。

電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。