可以用濕法燒結(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面，如果一個(gè)平面用印刷就可以解決，如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

模塊和散熱器的連接：散熱器主要材質(zhì)為鋁或者銅，推薦使用善仁新材的中文燒結(jié)銀AS9358燒結(jié)銀和GVF9500燒結(jié)銀膜

SHAREX善仁新材用了納米級(jí)銀粉的燒結(jié)銀AS9386的的剪切強(qiáng)度可以達(dá)到80Mpa以上。我們還有量產(chǎn)燒結(jié)銀和低溫漿料超過5年的批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

我們整個(gè)燒結(jié)銀的生產(chǎn)都是我們?nèi)灾鳟a(chǎn)業(yè)鏈自主可控的。從納米銀粉制造、燒結(jié)銀膏制造、燒結(jié)銀膜制造、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片制造都是我們自己完成的。

我們供應(yīng)鏈有可靠的合作伙伴，我們只是一個(gè)材料供應(yīng)商，現(xiàn)在碳化硅的工藝和設(shè)備、材料、測(cè)試總體配合的，我們現(xiàn)在和主流的燒結(jié)設(shè)備供應(yīng)商有大量合作；我們也有和貼片機(jī)的廠家合作。

燒結(jié)銀 低溫?zé)Y(jié)銀 無(wú)壓燒結(jié)銀：為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。