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漢高樂泰漢高底部填充膠,甘肅漢高樂泰UF1173底部填充膠半導體

更新時間:2024-03-30 [舉報]

樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,環(huán)氧樹脂,第二級底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣,熱和機械組裝應用。 粘合性能的結合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個組成部分
無空隙底部填充
低CTE
使用壽命長
消除焊接點的應力

一種環(huán)氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產芯片導電膠,軍工國產化代替品導電膠,絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。

功能 粘合劑 用途范圍 高產,自動化 系列 84-3
產品貨號 84-3 型號 2025D
品牌:樂泰型號:84-3產品名稱:非導電粘合劑膠粘劑所屬類型:導電膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化主要粘料類型:其他基材:膠物理形態(tài):溶液型性能特點:非導電粘合用途:元器件粘結粘度:50000CPS固化時間:1h儲存方法:-40℃保質期:1年產地:北京固化類型:加熱固化工作壽命:2周@25℃儲存壽命:12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結,適用于高產,自動化芯片粘結,的可點膠性,極少出現殘留物和拉絲現象。
stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br /> stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分,堅固耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前稱為Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一種兩部分,堅固,耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱,通常用于鉚接晶體管,二極管,電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產品的粘合劑。 該產品提供改善的整體傳熱,同時保持電絕緣。
外觀:藍色
組件:雙組分
固化:室溫或加熱
工作溫度:-70至115°C
應用:導電膠
粘度@ 25℃:40,000mPa
觸變指數(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉強度:7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠

標簽:UF1173底部填充膠
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