LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠,高功率芯片導(dǎo)電膠,5G基站導(dǎo)電膠,5G基站膠水,耐高溫導(dǎo)電膠。
VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強度、良好的耐溫性和低黏性,可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑
? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化
VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方,旨在滿足光伏(太陽能)和半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成,具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點。固化過程中熱應(yīng)力的減少導(dǎo)致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上,消除鋸痕,增加鋸片壽命,提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液,可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑,無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的,很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合,并提供快速固化時間在室溫下提高生產(chǎn)率
VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成,適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒,對生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長,防止腐蝕,同時減少和中和靜電荷。除清潔外,VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片,可在稀釋率高達(dá)1:4000時顯著降低摩擦和表面張力,同時作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電膠是專為高可靠性的封裝應(yīng)用,QFN封裝導(dǎo)電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導(dǎo)電膠。通過雙85測試。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度,低膨脹系數(shù)。
Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認(rèn)證,適用于高可靠性集成電路封裝,IC導(dǎo)電膠,功率器件導(dǎo)電膠,IGBT導(dǎo)電膠,IPM導(dǎo)電膠,LED導(dǎo)電膠,LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。