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求購(gòu)二手自動(dòng)化生產(chǎn)機(jī)械設(shè)備

更新時(shí)間:2025-09-20 [舉報(bào)]

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開關(guān)(Main Power Switch):開啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺顯示器(Vision Monitor):顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問題時(shí),在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動(dòng)操作中
:錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯(cuò)誤,識(shí)別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動(dòng),從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時(shí),你可用手在每個(gè)方向移動(dòng),當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺系統(tǒng)(Vision System)
移動(dòng)鏡頭(Moving Camera):用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺鏡頭(Single-Vision Camera):用于識(shí)別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用立視覺鏡頭識(shí)別時(shí),從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過激光束可用于識(shí)別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識(shí)別多種零件,加快識(shí)別速度。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制

工藝流程:
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
單面貼裝:預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì),材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式,達(dá)到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替??傮w來講,回流焊爐正朝著、多功能和智能化方向發(fā)展,主要有以下發(fā)展途徑,在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

在回流焊中使用惰性氣體保護(hù),已經(jīng)有一段時(shí)間了,并已得到較大范圍的應(yīng)用,由于價(jià)格的考慮,一般都是選擇氮?dú)獗Wo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn):
1、防止減少氧化;
2、提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度;
3、減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到良好的焊接質(zhì)量。

作為一名機(jī)械手選型人員,要掌握物理運(yùn)動(dòng)學(xué)、材料力學(xué)基等基礎(chǔ)知識(shí),同時(shí)還要具備伺服驅(qū)動(dòng)器使用和數(shù)控系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn),才能確定出更合理的方案。

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