為了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時(shí)等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個(gè)難題。光模塊散熱主要包括內(nèi)部散熱和外部散熱兩部分。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

主要有高壓鑄鋁和拉伸鋁合金焊接兩種。其優(yōu)點(diǎn)主要有：鋁的散熱性較好，節(jié)能的特點(diǎn)十分明顯，在同樣的房間里，如果用同樣規(guī)格的暖氣片，鋁鑄的片數(shù)要比鋼制少;鋁的耐氧化腐蝕性能好，不用添加任何添加劑，其原理是，鋁一旦遇到空氣中氧，便生成一層氧化膜，這層膜既堅(jiān)韌又致密，防止了進(jìn)一步對本體材料的腐蝕。