環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

適合工藝：機器滴膠

?

產(chǎn)品特性及應(yīng)用

?

本品為雙組份硅橡膠，具有優(yōu)良的耐候性，尺寸穩(wěn)定性好，較高的透明度，環(huán)保，與各類織物的粘結(jié)力、立體感效果，可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

1、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

QK-9910AB是一種高柔韌性、低粘度、無味、加熱或室溫固化型液體高透明硅凝膠。具有防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化、易修復(fù)等特性，可在-50～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體，在一定溫度（溫度越高固化速度越快）下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體，固化后具有粘附性強、高透明度、高柔韌性等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。

QK-9910AB應(yīng)用于對透明度有高要求的光學產(chǎn)品，如可用于觸控屏全貼合、填充、密封，電子通訊接頭以及其他光學填充等。

千京科技公司是一家專注于有機硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

導熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導熱絕緣有機硅材料?？稍诟叩蜏丨h(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導熱硅脂。

那么，導熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實，導熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負擔。當然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導熱系數(shù)高達377W/m·K，而空氣的導熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細的部位。所以，導熱硅脂的作用就是提高這z細管道的直徑，較好比木桶效應(yīng)，導熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導熱硅脂本身的導熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導熱硅脂涂抹多了，相當于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費導熱硅脂，增加成本。

產(chǎn)品特性：
導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

?應(yīng)用范圍：
適用于新能源車及高速動車車內(nèi)電子芯片的導熱、手機通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件，電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。