鎂合金AT51M鎂合金具有的吸收能量的能力，可吸收震動和噪音，設(shè)備能安靜工作。鎂合金的阻尼性比鋁合金大數(shù)十倍，減震效果很顯著，采用鎂合金取代鋁合金制作計算機硬盤的底座，可以大幅度減輕重量（約降低70%），大大增加硬盤的穩(wěn)定性，非常有利于計算機的硬盤向高速、大容量的方向發(fā)展。

與鋁合金相比，鎂合金AT51M鎂合金的單位熱含量更低，這意味著它可在模具內(nèi)能更快速地凝固。一般地，鎂合金的生產(chǎn)率比鋁壓鑄高出40%～50%,高可達壓鑄鋁的2倍。

在大氣中，鎂具有很好的耐蝕性，比鐵的耐蝕性好。如高純鎂合金AZ91D的耐蝕性比低碳鋼要好得多，已超過壓鑄鋁合金A380。

鎂合金AT51M鎂合金具有高的散熱性，很適合現(xiàn)今利用其設(shè)計制作元件密集的電子產(chǎn)品。因為鎂合金的導(dǎo)熱能力是ABS樹脂的350～400倍，因此在制作電子產(chǎn)品外殼或零部件時，應(yīng)綜合考慮其結(jié)構(gòu)及熱傳導(dǎo)特性，使其充分發(fā)揮散熱功能，將CPU等電子零部件產(chǎn)生的熱量及時排出。若僅從筆記本電腦等產(chǎn)品的散熱性角度出發(fā)進行考慮，由于鎂合金傳熱快、自身又不容易發(fā)燙，則采用鎂合金作筆記本電腦的外殼就無疑是個佳選擇。

鎂合金AT51M鎂合金具有優(yōu)于鋁合金的磁屏蔽性能、更良好的阻隔電磁波功能，更適合于制作發(fā)出電磁干擾的電子產(chǎn)品。也可以用作計算機、手機等產(chǎn)品的外殼，以降低電磁波對人體輻射危害。

我國鎂合金材料產(chǎn)業(yè)起步晚、底子薄，在應(yīng)用上整體仍處于產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的中低端。同時，相關(guān)戰(zhàn)略政策的執(zhí)行率較低，關(guān)鍵工藝技術(shù)與國外差距較大，設(shè)備大多依靠進口。研發(fā)所需的技術(shù)和設(shè)備常受國外出口限制，使得鎂合金材料的研發(fā)面臨困難，尤其是許多核心材料的研發(fā)舉步維艱、性能提升緩慢、產(chǎn)能也嚴(yán)重不足。另外，相關(guān)企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的智能化水平較低，標(biāo)準(zhǔn)、檢測、評價、計量和管理等支撐體系缺失，產(chǎn)品性能穩(wěn)定性、質(zhì)量一致性需要進一步提高。