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DOWPDMS透明硅膠芯片電路倒模灌封絕緣性好

更新時(shí)間：2025-09-04 [舉報(bào)]

資質(zhì)

發(fā)貨地

江蘇

用途范圍

電子元器件

粘合材料類型

電子元器件

性能

熱穩(wěn)定性、化學(xué)性

貨源

充足

固化方式

常溫固化

是否進(jìn)口

否

品名

硅膠

有效期

2年

是否現(xiàn)貨

是

產(chǎn)品特性

高透明

是否廠家

是

特色服務(wù)

技術(shù)支持 量大價(jià)優(yōu)


標(biāo)簽：DOWPDMS
廈門良廈貿(mào)易有限公司
  • 石金良
  • 福建廈門市湖里區(qū)林后社677號(hào)之104
  • 0592-6013840
  • 15396145919
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