電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進(jìn)貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報告可靠。

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大小：對于一般元器件，樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當(dāng)減少，但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)（鑒定、采購或使用機(jī)構(gòu)）批準(zhǔn)。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。（若有關(guān)各方取得一致意見時，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法：應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求，一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的團(tuán)隊及的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。