高速光模塊散熱解決方案
100G、400G高速光模塊散熱方案，光模塊EMI方案
5G推動(dòng)5G基站光模塊市場(chǎng)不斷提高。特別是對(duì)5G基站光模塊的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在漸漸的減少，其中25G、50G、100G、400G光模塊的使用量是正逐漸提升。

相關(guān)技術(shù)中，通過(guò)風(fēng)冷方式實(shí)現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風(fēng)冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風(fēng)冷散熱器。這樣，熱量需要流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面，導(dǎo)致熱阻過(guò)大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

為了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時(shí)等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個(gè)難題。光模塊散熱主要包括內(nèi)部散熱和外部散熱兩部分。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過(guò)導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對(duì)器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質(zhì)的散熱器環(huán)境污染嚴(yán)重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；

主要有高壓鑄鋁和拉伸鋁合金焊接兩種。其優(yōu)點(diǎn)主要有：鋁的散熱性較好，節(jié)能的特點(diǎn)十分明顯，在同樣的房間里，如果用同樣規(guī)格的暖氣片，鋁鑄的片數(shù)要比鋼制少;鋁的耐氧化腐蝕性能好，不用添加任何添加劑，其原理是，鋁一旦遇到空氣中氧，便生成一層氧化膜，這層膜既堅(jiān)韌又致密，防止了進(jìn)一步對(duì)本體材料的腐蝕。