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福潤德真空燒結爐

更新時間:2024-10-31 [舉報]
真空燒結爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業(yè)在真空環(huán)境下進行燒結、封裝、退火、焊接等工藝。

真空爐技術指標:?

真空室工位數(shù):1-3位
真空度:1Pa,加擴散泵為5x10-3Pa
工作溫度:<1200℃
控溫精度: ±1℃
充氣的高壓強:0.3Mpa(可控)
不銹鋼內膽:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恒溫區(qū):600-1200mm±1 ℃
控溫方式:三點三段采用原裝進口控溫器
控溫曲線:9段升降溫/999小時
工作方式:自動或手動自由轉換
正壓、負壓均采用數(shù)字顯示表
雙工位交替工作,行走X、Y方向?
標簽:福潤德真空爐
青島福潤德微電子設備有限公司
  • 張琪
  • 山東青島市城陽區(qū)棘洪灘街道前海西社區(qū)韓海路南端
  • 13969693848

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