GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


對(duì)于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報(bào)告可靠。

何時(shí)需開展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報(bào)告
2、來料篩選驗(yàn)證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗(yàn)證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評(píng)估及功能測(cè)試等質(zhì)量復(fù)驗(yàn)
3、超期復(fù)檢：對(duì)貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計(jì)量破壞物理性分析（DPA測(cè)試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計(jì)及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對(duì)元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機(jī)時(shí)產(chǎn)生的整體失效。

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA測(cè)試確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測(cè)分析需求。