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日本神鋼 LB-58-18 碳鋼焊條 E7018-1 KOBELCO 3.2mm
性能特點：
強度匹配：熔敷金屬抗拉強度≥580MPa，屈服強度≥500MPa，與 580MPa 級低合金高強度鋼（如 Q550、S550 等）匹配性好，滿足中高強度結(jié)構(gòu)的承載需求。
低溫韌性：在 - 40℃低溫下仍保持較高的沖擊韌性（沖擊吸收功通?！?7J），適合寒冷地區(qū)或低溫工況下的結(jié)構(gòu)焊接，如橋梁、壓力容器等。
抗裂性可靠：低氫型藥皮設(shè)計結(jié)合低碳多元合金化，能有效抵抗冷裂紋和熱裂紋，尤其適合焊接中厚板（15-30mm）和中等剛性結(jié)構(gòu)。
工藝性穩(wěn)定：電弧燃燒平穩(wěn)，飛濺量少，藥皮脫渣性良好，焊縫成形平滑美觀，可實現(xiàn)全位置焊接（立焊、仰焊表現(xiàn)穩(wěn)定），對焊接參數(shù)的適應(yīng)性較寬，適合現(xiàn)場施工。
適用范圍：
主要用于焊接 580MPa 級低合金高強度鋼，廣泛應(yīng)用于建筑鋼結(jié)構(gòu)、橋梁工程、工程機械、壓力容器、車輛制造等領(lǐng)域，如焊接大型鋼結(jié)構(gòu)框架、橋梁承重構(gòu)件、起重機臂架、壓力容器殼體等，尤其適合對強度、低溫韌性和焊接效率有均衡要求的中型結(jié)構(gòu)。
焊接工藝要點：
焊前準(zhǔn)備：焊條需經(jīng) 350-400℃烘焙 1-2 小時，存入 80-100℃保溫筒中隨用隨取，重復(fù)烘焙次數(shù)不超過 3 次，防止藥皮吸潮；母材表面需清理油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，坡口打磨至露出金屬光澤。
預(yù)熱與層間溫度：根據(jù)板厚和環(huán)境溫度，推薦預(yù)熱溫度 100-180℃（板厚≥25mm 或環(huán)境溫度低于 0℃時適當(dāng)提高），層間溫度保持在 150-250℃，避免冷卻速度過快產(chǎn)生淬硬組織。
焊接參數(shù)：采用直流反接，根據(jù)焊條直徑（常見 3.2mm、4.0mm）選擇電流，如 3.2mm 焊條常用電流 90-130A，4.0mm 焊條常用電流 140-180A，焊接時采用短弧操作，確保熔合良好。
焊后處理：對于重要結(jié)構(gòu)，焊后應(yīng)進行 250-350℃消氫處理（保溫 1-2 小時）；若需消除應(yīng)力，可進行 600-650℃去應(yīng)力退火，緩慢冷卻以降低殘余應(yīng)力，避免延遲裂紋。
