全自動滾鍍設(shè)備有更多的優(yōu)點如：
1、更換被鍍物時，不需要打掃料底，能隨心所欲改變前期處理、電鍍等時間，生產(chǎn)線仍然正常工作，不用停機、不用重新調(diào)試。
2、清洗、出光、鈍化等不用容器裝盛，而是用傳送帶輸送滑入，避免了相互污染，滾桶始終不出鍍液，倒料干凈，減小了鍍液帶出量。
3、節(jié)能10%、節(jié)電30%、節(jié)時50%、節(jié)水90%，節(jié)省勞動力90%。
4、是同類產(chǎn)品價格的30%，占地面積小，大小滾鍍廠均可使用，日產(chǎn)5—100噸。
5、特制滾桶，無需開關(guān)門，電流大時也無滾桶印。
6、入滾桶自動計量、自動上下料、自動甩干、自動干燥包裝。
7、自動化程度高，無需人員看護，噪聲低，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，經(jīng)久耐用。
8、鋅陽極放置在滾桶中，電流不需通過孔眼傳導(dǎo)，直接作用被鍍物，因此節(jié)電效果十分明顯。
9、有吸水裝置，防止超量液體帶出。
10、送料小車有液體箱，可長距離送料而不變質(zhì)。方便，鈍化時能調(diào)整液中、空中滯留時間。

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會進行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

全自動電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進行全自動的控制。 電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動線由于變通性強，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動線生產(chǎn)是當(dāng)前國內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設(shè)備。 當(dāng)將滾鍍機連成一條生產(chǎn)線時，也可以由自動控制系統(tǒng)來進行控制而形成自動或半自動滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應(yīng)用，并且其自動化程度將越來越高。

可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線資源的節(jié)約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設(shè)備廠不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來制定方案，而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統(tǒng)，也將改變以往只以達到排放標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。