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高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀加壓燒結(jié)銀膏

更新時(shí)間:2025-09-03 [舉報(bào)]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫納米燒結(jié)銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的納米燒結(jié)銀得到很多客戶的一直好評。

2提高可靠性:善仁新材利用積累多年的納米銀技術(shù),充分抓住汽車動(dòng)力總成電氣化這一趨勢,通過高可靠的燒結(jié)銀技術(shù)不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)率的電力電子設(shè)備,同時(shí)還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

增加續(xù)航里程:善仁新材的燒結(jié)銀技術(shù)顯著提高了電力電子設(shè)備的效率和可靠性。例如在牽引逆變器和其他高壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用上,包括:充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。

實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn):善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng),再加上Ag、Au和Cu表面處理方案,可提供的靈活解決方案,幫助客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)和提高良率。

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實(shí)用化以及SiC/GaN器件的亮相等,車載功率半導(dǎo)體正在走向多樣化。比如,不僅是單體的功率MOSFET,將控制IC(電路)一體化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品種不斷增加。

燒結(jié)銀一般粘結(jié)大功率器件,比如第三代半導(dǎo)體,大功率LED,射頻器件等;一般的導(dǎo)電銀膠粘結(jié)普通的代集成電路封裝,對導(dǎo)電導(dǎo)熱效果要求不高的界面等。

對于大功率芯片封裝來說,燒結(jié)銀表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。

標(biāo)簽:GaN芯片燒結(jié)銀低電阻燒結(jié)銀
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