導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，有的適用于電源導熱。

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步驟：
1.用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時針和逆時針運動可以散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明散熱膏已經(jīng)均勻填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。

一種常見的導熱脂通常由多種成分精心調(diào)配而成，包括復合結(jié)構(gòu)的導熱固體填充材料、作為基礎(chǔ)油的高溫合成油（例如硅油），同時還融入了穩(wěn)定成分及改性添加劑，以形成均勻的膏狀形態(tài)。這種導熱脂多數(shù)情況下呈現(xiàn)為白色，不過也存在灰色或金色等其他色澤的變體。在導熱顆粒的選擇上，常用的有氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀微粒以及銅微粒等材質(zhì)，旨在滿足不同應用需求。
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02 使用方法

?導熱硅脂使用前，需要先用干凈碎棉布沾酒精將器件、散熱器表面擦洗干凈。

?導熱硅脂使用時要求采用鋼片等印刷工裝進行硅脂的印刷施加， 如下圖4和5所示，可根據(jù)實際單板布局情況靈活選擇印刷在器件或散熱器上。

?采用工裝進行硅脂印刷時，需要對印刷面積進行控制。導熱硅脂印刷涂覆面積推薦占器件與散熱器總接觸面積的70％～80％。


03 使用注意事項

1） 導熱硅脂本身是絕緣介質(zhì)，但是由于施加的層薄，難以避免固體凸點的接觸，通常需要絕緣的地方不能使用導熱硅脂。

2）為獲得較好的接觸性能，安裝時需要一定的緊固力（>5psi）。

3）硅脂在使用時都會有硅油滲出，造成硅油污染，不適合周圍有裸露觸點的繼電器的 場合。
我們都知道，導熱硅脂作為TIM（Thermal Interface Material，導熱界面材料）主要是用來填充固體-固體之間的縫隙，增加接觸面積，降低界面熱阻，提高熱通量。
硅脂導熱能力的強弱，有個很重要的指標，在我們認知范圍內(nèi)一直以來可能也是的一個指標，那就是導熱系數(shù)，它的單位為W/m.K，其定義也很簡單，一個物質(zhì)內(nèi)兩個相距1米、面積為1平方米的平行平面，當它們的溫度相差1K，在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗е亮硪粋€平面的熱量就是該物質(zhì)的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)越大，表明它的導熱能力越強。