冷鑲嵌樹脂是一種特殊的包埋介質(zhì)，主要由樹脂與加速劑混合而成，特別適用于對熱或壓力敏感的樣品。常見的冷鑲嵌樹脂有兩種類型：環(huán)氧樹脂類（如Epox環(huán)氧樹脂）、丙烯酸樹脂類。

與傳統(tǒng)的樹脂相比，Technovit冷鑲嵌樹脂不含有害氣體揮發(fā)物。這意味著在使用過程中，它不會釋放出對人體健康有害的氣體，從而降低了對操作者的健康風險。

在半導體和微電子技術(shù)領(lǐng)域，導電型金相冷鑲嵌樹脂可用于鑲嵌半導體芯片、集成電路等微小元件。其高導電性和良好的固化性能使得這些元件在鑲嵌后能夠保持原有的電學性能，從而便于進行后續(xù)的測試和分析。

在醫(yī)學領(lǐng)域，導電型金相冷鑲嵌樹脂可用于生物組織樣品的制備和分析。例如，在病理學研究中，可以使用導電型金相冷鑲嵌樹脂將組織樣品進行鑲嵌，以便于在顯微鏡下進行更細致的觀察和分析。同時，其導電性也有助于進行電生理學研究，如測量生物組織的電導率等。

在對精密材料進行金相分析時，樣品的邊緣往往承載著重要的結(jié)構(gòu)信息。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以有效地保護這些邊緣，防止在制備和分析過程中受到損傷。

多孔材料如多孔陶瓷、多孔金屬等，其孔隙結(jié)構(gòu)對于材料的性能具有重要影響。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以填充這些孔隙，同時保護樣品的邊緣，有助于研究人員更深入地了解多孔材料的性能。