大面積燒結(jié)銀的烘烤曲線
1）從室溫升溫至 80℃，升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘；
2）從 80℃升溫至 130℃，升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘；
3）從 130℃升溫至 200℃，升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘；
4）降溫時(shí)間 60

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?25℃，濕度 70％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品研究測(cè)試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對(duì)該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測(cè)試。由于我們無(wú)法預(yù)見(jiàn)各種
終使用條件，SHAREX LTD.不能會(huì)對(duì)這些信息在客戶使用過(guò)程中的準(zhǔn)確性承擔(dān)責(zé)任。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以測(cè)量數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對(duì)于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結(jié)銀的注意事項(xiàng)
1. 本銀膏密封儲(chǔ)存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個(gè)月；
2. 根據(jù)實(shí)際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔(dān)使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。賣方不承擔(dān)使用者或其他有關(guān)人士承擔(dān)因使用（包括不當(dāng)使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責(zé)任。