注意事項
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

一、【產(chǎn)品特點】

1、雙組份、中粘度、灰色、導(dǎo)熱、阻燃環(huán)保型電子灌封膠、密封膠

2、具有耐高溫、高壓、耐溶劑、耐老化、耐候性優(yōu)良，低收縮率等特性。

3、固化后為彈性體，韌性好、不龜裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本品進行修補不留任何痕跡?？煞浪?、防潮、抗沖擊、振動

4、耐高低溫、抗化學(xué)性良好，可室溫或加溫固化、方便

二、【應(yīng)用范圍】

QK-9770灰色導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠密封膠適用與以下產(chǎn)品范圍：

1、應(yīng)用于有阻燃、導(dǎo)熱要求的功率電子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高電壓灌封

2、新能源電動汽車動力電池的灌封、防水電源、防雷模動的導(dǎo)熱灌封、HID燈的灌封

3、工作狀態(tài)下發(fā)熱電子元器件的灌封，如轉(zhuǎn)換器、逆變器、傳感器、電子控制單元等

4、精密機械部件、儀器儀表部件的防震保護，小型電器的灌封保護。各類線路板灌封

5、小家電、家用電器控制板的耐高溫導(dǎo)熱阻燃灌封。