善仁新材燒結(jié)銀的燒結(jié)機(jī)理
善仁新材的銀燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機(jī)層，隨著加熱過(guò)程有機(jī)層去除，銀顆粒相互接觸，進(jìn)行燒結(jié)。

善仁新材開(kāi)發(fā)的燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料之后的次世代接合技術(shù)，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動(dòng)車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體等用途。但相對(duì)于焊料在回焊(Reflow)時(shí)可快速接合，很多國(guó)外的燒結(jié)銀則須利用裝置進(jìn)行加壓制程，因此有生產(chǎn)效率的問(wèn)題，且加壓裝置會(huì)增加投資成本。

善仁新材開(kāi)發(fā)的AS9375功率器件燒結(jié)銀膠能適用于無(wú)加壓的低溫?zé)Y(jié)，具有使用上的便利性。且即使是在無(wú)加壓的氮?dú)夥諊逻M(jìn)行燒結(jié)，亦能發(fā)揮的接合強(qiáng)度與導(dǎo)電率。