銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。

導電銀漿的配方、銀漿燒結工藝的差異容易導致陶瓷表面燒結的銀層不光滑、有效導電率低，影響產品的Q值、銀層拉力、表面粗糙度等參數(shù)。因此要形成一致性好、致密性高、附著力高且導電性能及可焊性好的銀導電層，銀漿的質量、銀漿涂覆工藝以及燒結參數(shù)都至關重要，并影響陶瓷濾波器的生產效率。

導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。