一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。

導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

銀漿回收在離子交換法操作過程中，通常更改pH做到較高的粘附和脫附特性，在這里全過程中也許會(huì)造成HCN有毒化學(xué)物質(zhì)；次之，銀氰絡(luò)離子互換到環(huán)氧樹脂上以后，開展沖洗掉和再造，但根據(jù)陰離子交換樹脂通用性沖洗掉劑NaOH或NaCl水溶液沖洗掉的成效不太好，挑選適宜的沖洗掉劑。

銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對(duì)以上問題開展有關(guān)試驗(yàn)，挑選開展環(huán)氧樹脂挑選靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗(yàn)，發(fā)覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環(huán)氧樹脂，選為佳環(huán)氧樹脂。D261動(dòng)態(tài)性試驗(yàn)測(cè)定方法其動(dòng)態(tài)性飽和狀態(tài)吸咐容積為80.3mgAg/g濕環(huán)氧樹脂。依據(jù)不一樣流動(dòng)速度D261樹脂吸附曲線圖及其環(huán)境溫度危害試驗(yàn)的結(jié)論，挑選1.5mL/min流動(dòng)速度、常溫下作為好技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。