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電子固化劑材料發(fā)光電子密封膠單一密封膠水

更新時間:2025-09-19 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

典型用途:

于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。

4. 固化放熱峰低,固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

固體內(nèi)部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子,通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量;無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱,通常用聲子的概念來描述;由于非晶體可看成晶粒極細的晶體,故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析,但其熱導率遠低于晶體;大多數(shù)聚合物是飽和體系,無自由電子存在,故其熱傳導主要通過晶格振動實現(xiàn)。聚合物的熱導率主要取決于結(jié)晶性和取向方向(即聲子的散射程度)。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M(r 相對分子質(zhì)量)導致其結(jié)晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體;此外,分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射,故聚合物的導熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中

標簽:電子固化劑材料水晶密封膠水
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