XC7A35T-2CSG325C主要特性和優(yōu)勢：
高達(dá) 215K 邏輯單元;?AXI IP?和?模擬混合信號(hào)集成
支持高達(dá)?16 路 6.6G GT?收發(fā)器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊線封裝，可節(jié)省模擬組件費(fèi)用
與 45nm 器件相比，實(shí)現(xiàn) 65% 的靜電降低以及 50% 的?功耗降低?。
具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具以及 IP 核
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和優(yōu)勢：
高達(dá) 478K 邏輯單元; 與?VCXO?元件、/?AXI IP、和?AMS集成
支持高達(dá)?32路 12.5G?收發(fā)器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
與相似密度 40nm 器件相比，價(jià)格降低一半
與前代 40nm 器件相比，功耗降低?50%
可擴(kuò)展優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具、IP 和開發(fā)板與套件
一種新型設(shè)備，價(jià)格是原來的兩倍-更***位的性能?28nm高金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的設(shè)計(jì)，經(jīng)過優(yōu)化和包裝的性能、功率、成本和上市時(shí)間高增長應(yīng)用程序?的靈活性和時(shí)間節(jié)約可編程性和目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，以降低開發(fā)時(shí)間和成本?采用AMBA?Advanced的統(tǒng)一體系結(jié)構(gòu)用于即插即用IP的可擴(kuò)展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行業(yè)通用系列的一部分快速、輕松地重定目標(biāo)到更高或更好的密度-成本設(shè)備
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和優(yōu)勢：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等級(jí)，其中-3具有性能。-2LI設(shè)備在可編程邏輯（PL）下運(yùn)行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽較低靜態(tài)功率。-2LI的速度規(guī)格設(shè)備與-2設(shè)備相同。1LQ設(shè)備以與-1Q設(shè)備相同的電壓和速度運(yùn)行并且被屏蔽以獲得低的功率。Zynq-7000裝置直流并且AC特性在商業(yè)中被要求擴(kuò)展、工業(yè)和擴(kuò)展（Q-temp）溫度范圍。除了工作溫度范圍或除非否則，所有直流和交流電氣參數(shù)對(duì)于特定的速度等級(jí)（即時(shí)間a-1速度級(jí)工業(yè)裝置的特點(diǎn)是與-1速度級(jí)商用設(shè)備相同）。然而中只有選定的速度等級(jí)和/或設(shè)備可用商業(yè)、擴(kuò)展或工業(yè)溫度范圍。
所有電源電壓和結(jié)溫規(guī)格代表壞情況。這個(gè)所包含的參數(shù)對(duì)于流行的設(shè)計(jì)是常見的，并且典型應(yīng)用。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
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