快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”，簡(jiǎn)稱“刻板機(jī)”。由于市場(chǎng)上類似的設(shè)備名稱眾多，性能千差萬別，容易使真正需要電路板刻板機(jī)的客戶混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說明。
市場(chǎng)上對(duì)雕刻類機(jī)床式設(shè)備有許多名稱——“雕刻機(jī)”、“PCB雕刻機(jī)”、“雕板機(jī)”、“線路板雕刻機(jī)”、“電路板雕刻機(jī)”、“PCB制板機(jī)”“樣板加工機(jī)”、“電路板加工機(jī)”、“電路板綜合加工機(jī)”、“PCB切板機(jī)”，甚至還有“刻字機(jī)”這樣的名稱。

柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

電路板什么是打樣作為線路板加工廠家，友情提醒pcb線路板打樣注意事項(xiàng)有：
1、慎重選擇打樣數(shù)量，以有效控制成本。
2、特別確認(rèn)器件封裝，避免因封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致打樣失敗。
3、進(jìn)行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號(hào)完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定性。
pcb線路板制造商昶東鑫作為PCB打樣廠家，打樣注意事項(xiàng)有：
1、認(rèn)真檢查PCB文件資料，避免資料問題。
2、全面進(jìn)行工藝核準(zhǔn)，與自已廠家進(jìn)行工藝配置。
3、控制好生產(chǎn)數(shù)量，降低成本并質(zhì)量。
4、與打樣客戶進(jìn)行注意事項(xiàng)溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。

電路板分類：線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便自測(cè)檢查，后工序也只能通過破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測(cè)試也沒辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。
在印制電路板的設(shè)計(jì)中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。
布局
布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在電路功能和性能指標(biāo)后，要滿足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，輸入和輸出信號(hào)、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號(hào)傳輸路線短。