GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后對元器件內部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產過程中以及生產后到上機前，廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產品在現(xiàn)場的可靠性?？煽啃愿叩碾娮釉ǔＰ枰L時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。

廣電計量視公信力為企業(yè)生命，技術能力獲得了眾多國內外機構和組織的認可和授權，通過了中國合格評定國家認可（CNAS）、中國計量認證（CMA）、農產品質量安全檢測機構（CATL）認可，是國家食品復檢機構、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。目前已獲得CNAS認可45053項參數(shù),CMA認可65113項參數(shù)，CATL認可覆蓋7922項參數(shù)；在支撐各區(qū)域產業(yè)發(fā)展過程中，廣電計量還獲得、行業(yè)及社會組織頒發(fā)的資質榮譽200余項?；诒椴既珖姆站W絡和公信力，廣電計量幫助客戶穩(wěn)健開拓本地市場乃至全球市場。