廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對(duì)元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，廣電計(jì)量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計(jì)量DPA測試以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；提出批次處理意見和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認(rèn)證為“S”類。越來越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性。可靠性更高的電子元件通常需要長時(shí)間運(yùn)行，幾乎沒有更換的機(jī)會(huì)。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)用。
廣電計(jì)量斯對(duì)航空航天，商業(yè)，軍事和應(yīng)用中使用的材料進(jìn)行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設(shè)施，并通過了DLA認(rèn)證，可滿足各種MIL-STD測試要求。