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?導(dǎo)熱相變材料旨在進(jìn)一步優(yōu)化導(dǎo)熱性能和可靠性, 其特的相變特性以及抗Pump-out 特性, 提高了散熱效率以及組件的可靠性。適用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙。
?在室溫下，PCM是固體片材，易于安裝操作。當(dāng)周圍溫度達(dá)到軟化點(diǎn)（~50°C）后，材料變軟并在壓力下為可流動(dòng)狀態(tài)，可以大程度的填充微觀表面的不規(guī)則微小縫隙，這有助于獲得小的BLT，小的熱阻，以及獲得大的界面?zhèn)鳠嵝省?/span>
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3W/m-K導(dǎo)熱硅脂,CPU/GPU/ASIC芯片LED主板散熱
價(jià)格面議
導(dǎo)熱硅脂2W/m-K,CPU/GPU/LED散熱
￥125
雙組分導(dǎo)熱凝膠3W/m-K,自動(dòng)化點(diǎn)膠/現(xiàn)場(chǎng)固化,消費(fèi)電子/汽車電子
￥280
單組份導(dǎo)熱凝膠6W/m-K,自動(dòng)化點(diǎn)膠,消費(fèi)電子智能設(shè)備通信設(shè)備
￥245
單組份導(dǎo)熱凝膠3W/m-K,自動(dòng)化點(diǎn)膠,消費(fèi)電子智能設(shè)備散熱
￥180
高導(dǎo)熱絕緣超軟墊片7W/m-K,消費(fèi)電子/通信設(shè)備/汽車電子散熱
￥86
