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GOB封裝工藝應(yīng)封裝材料完全填滿燈珠之間的空間并覆蓋燈珠表面，并牢固地貼附在PCB上。不應(yīng)有氣泡、針孔、白點(diǎn)、空隙或底部填充物。在PCB和膠水的粘合面上。
(3)厚度脫落
膠層厚度的一致性（描述為燈珠表面膠層厚度的一致性）。在GOB封裝后，需要燈珠表面膠層厚度的均勻性。目前GOB工藝已經(jīng)全面升級(jí)到4.0，幾乎沒有膠層的厚度公差，原模組的厚度公差和原模組完成后的厚度公差一樣多。甚至可以降低原始模塊的厚度公差。接頭平整度！
膠層厚度的一致性對(duì)于GOB工藝非常重要。如果不，就會(huì)出現(xiàn)模塊化、花屏、拼接不均勻、黑屏和亮燈狀態(tài)顏色一致性差等一系列致命問題。發(fā)生。
(4) 調(diào)平
GOB封裝后的表面平整度應(yīng)該很好，應(yīng)該沒有凹凸、波紋等。
(5) 表面脫落
GOB容器的表面處理。目前行業(yè)中的表面處理根據(jù)產(chǎn)品特性不同分為亞光面、亞光面和鏡面。
(6) 維護(hù)開關(guān)
封裝后GOB的可修復(fù)性應(yīng)封裝材料在一定條件下易于去除，正常維護(hù)后可對(duì)去除部分進(jìn)行填充修復(fù)。
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