中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析及投資前景調(diào)研報(bào)告2024-2030年

【報(bào)告編號(hào)】53989

【出版日期】2024年5月

【交付方式】電子版或特快專遞

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第1章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料界定

1.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的分類

（1）集成電路設(shè)備

（2）集成電路材料

1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家政策

（2）地方政策

1.2.4 政策環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展

（1）美國

（2）歐盟

（3）日本

1.3.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展

（1）GDP發(fā)展現(xiàn)狀

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

（2）中國宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 居民收入與支出水平

（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)

（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)

1.4.2 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析

1.4.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展

1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 集成電路行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)

（1）存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變

（2）對(duì)集成電路設(shè)備及原材料的影響

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入情況

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章：集成電路行業(yè)發(fā)展及集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料的地位分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 集成電路行業(yè)整體規(guī)模

（1）半導(dǎo)體銷售規(guī)模

（2）集成電路銷售規(guī)模

2.1.2 集成電路行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.4 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析

2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展情況

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.2 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量

（2）中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭

（4）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展

（1）集成電路制造業(yè)生產(chǎn)情況

（2）集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）集成電路制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭

2.2.4 中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展

（1）集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）集成電路測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布

2.2.5 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭趨勢(shì)

（5）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料在集成電路行業(yè)中的位置

2.3.1 集成電路設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.3.2 集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.4 集成電路設(shè)備對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 集成電路關(guān)鍵原材料對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析

3.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程

（1）集成電路設(shè)備發(fā)展歷程

（2）集成電路材料發(fā)展歷程

3.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路材料發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭格局分析

（1）區(qū)域競(jìng)爭

（2）品牌競(jìng)爭

3.2 主要區(qū)域集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

3.2.2 韓國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）韓國集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）韓國集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.2.3 北美集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）北美集成電路行業(yè)發(fā)展情況

（2）北美集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）北美集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.2.4 日本集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）日本集成電路行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）日本集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.4 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.5 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.6 日本株式會(huì)社SUMCO

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.4.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

（2）半導(dǎo)體材料銷售額

3.4.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒

（1）半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

（2）半導(dǎo)體材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展概述

4.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程分析

4.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)特征分析

4.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)供需狀況分析

4.2.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料參與者類型及規(guī)模

4.2.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料供給水平

（1）集成電路設(shè)備

（2）集成電路原材料

4.2.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料需求狀況

4.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模分析

4.3.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

4.3.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模占比重

4.4 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.4.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)口市場(chǎng)分析

（1）集成電路設(shè)備進(jìn)口情況

（2）集成電路材料進(jìn)口分析

4.4.2 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料出口市場(chǎng)分析

（1）集成電路設(shè)備出口情況

（2）集成電路材料出口情況

4.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化進(jìn)程分析

4.5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化進(jìn)程

4.5.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

（1）集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)程

（2）集成電路材料技術(shù)進(jìn)程

4.6 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展痛點(diǎn)分析

第5章：集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭狀態(tài)及競(jìng)爭格局分析

5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資階段及事件匯總

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

（1）兼并與重組現(xiàn)狀

（2）兼并與重組案例

5.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料波特五力模型分析

5.2.1 集成電路設(shè)備波特五力模型分析

（1）現(xiàn)有競(jìng)爭者之間的競(jìng)爭

（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

（6）行業(yè)競(jìng)爭情況總結(jié)

5.2.2 集成電路材料行業(yè)波特五力模型分析

（1）現(xiàn)有競(jìng)爭者之間的競(jìng)爭

（2）關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（3）消費(fèi)者議價(jià)能力分析

（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

（5）替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

（6）競(jìng)爭情況總結(jié)

5.3 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料企業(yè)競(jìng)爭格局分析

5.3.1 中國集成電路設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭格局

5.3.2 中國集成電路材料企業(yè)競(jìng)爭格局

5.4 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭力分析

5.4.1 中國集成電路設(shè)備競(jìng)爭力分析

5.4.2 中國集成電路材料競(jìng)爭力分析

第6章：中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場(chǎng)分析

6.1 中國集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料構(gòu)成分析

6.1.1 中國集成電路設(shè)備構(gòu)成

6.1.2 中國集成電路關(guān)鍵原材料構(gòu)成

6.2 中國集成電路設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析

6.2.1 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體光刻工藝概述

（2）半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光刻機(jī)競(jìng)爭格局

（5）光刻機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.2 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

（2）半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況

（3）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.3 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體清洗工藝概述

（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗

（4）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（5）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭格局

（6）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（7）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.4 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

（2）半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.5 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析