真空鍍膜機生產(chǎn)線設(shè)備是目前制作真空條件應(yīng)用為廣泛的真空設(shè)備，一般用真空室、真空機組、電氣控制柜三大部分組成，排氣系統(tǒng)采用“擴散泵+機械泵+羅茨泵+低溫冷阱+polycold”組成。本公司從事真空鍍膜設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊及的售后服務(wù)隊伍為您解決設(shè)備在使用過程中遇到的任何問題。

真空鍍膜生產(chǎn)線設(shè)備真空主體——真空腔根據(jù)加工產(chǎn)品要求的各異，真空腔的大小也不一樣，目前應(yīng)用多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔體由不銹鋼" target=_blank>不銹鋼材料制作，要求不生銹、堅實等，真空腔各部分有連接閥，用來連接各抽氣泵浦。

在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩(wěn)定。冷水機通過給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩(wěn)定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類昂貴的化學(xué)物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學(xué)鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業(yè)冷水機制冷設(shè)備也同樣適用。

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一般濕式鍍層所制作之鍍膜會在表面覆蓋成一個薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現(xiàn)出來的薄膜層都會趨于平坦。PVD 鍍層會依底材形狀平均在上方形成一個鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經(jīng)鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態(tài)樣。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設(shè)備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。