電子廢料回收：電子廢棄物先是被大致分成五大部分：大的金屬零件、包裝材料、塑料零件和陰極射線管，然后再進(jìn)一步拆分成70多種不同的碎片。在拆卸的過程中，對(duì)諸如存儲(chǔ)器片、集成電路板等可進(jìn)行修理或升級(jí)的則延長其壽命再使用。

銅廢碎料回收后去了哪里? (1)國有大型采選冶銅聯(lián)合企業(yè)，回收銅廢用于補(bǔ)充自由原料(銅錦礦)的不足; (2)全采購銅精礦和廢雜銅來滿足生產(chǎn)需要的企業(yè); (3)全粗銅和廢雜銅進(jìn)行重熔、精煉、電解滿足生產(chǎn)需要的企業(yè); (4)全回收廢雜銅來進(jìn)行生產(chǎn)的企業(yè); (5)小型銅冶煉廠等使用。 銅廢料屬于金屬回收中較為常見的，其價(jià)格會(huì)根據(jù)地區(qū)和市場需求而波動(dòng)，所以要以回收銅廢料可以到再商網(wǎng)上查看一下廢銅貨源信息，在查看貨源的同時(shí)也可以對(duì)比銅廢品價(jià)格情況。

電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些： 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形； 2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板； 4、小板之間的中心距控制在75； 5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5的無阻焊區(qū)； 6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5的空間，以切割正常運(yùn)行； 7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4；孔的強(qiáng)度要適中。