沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。