聚對二甲苯涂層材料主要有 Parylene N(聚對二甲苯)、Parylene C(聚一氯對二)和 Parylene D(聚二氯對二)三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層，用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等。

氣相沉積法:摩爾比的對二與水蒸氣在高溫下作用產(chǎn)生對二雙自由基，然后導入90 °C左右的惰性溶劑中進行吸收、蒸發(fā)溶劑濃縮降溫、結晶、過濾得對二二聚體([2.2]對環(huán)芳)，精制后，將該二聚體進行高溫裂解產(chǎn)生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

聚對二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的標記聚對二甲苯基家族聚合物的一種化學名稱，是初發(fā)明聚對二甲苯的UnionCarbide公司認可的命名。商業(yè)上存在一些聚對二甲苯的替代物，它們的成分和聚對二甲苯一致，只是在合成路徑上因初始二聚體(對二二聚物)而有不同。

聚對二甲苯,是一種新型熱塑性塑料,用于制作極性薄膜或沉積涂層.
可運用在電子、電器類、資訊、通訊類產(chǎn)品，具耐酸堿、防銹及耐透氣性等功能。
由于產(chǎn)業(yè)的競爭，優(yōu)勢日漸式微。如何提升產(chǎn)品的附加價值，是業(yè)者未來發(fā)展的重要課題。為協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升及提高產(chǎn)品的競爭力，派珂納米自國外引進的Parylene真空沉淀微米涂裝系統(tǒng)設備及真空涂裝材料，對產(chǎn)品的品質提升與提高附加價值有相當助益。
Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發(fā)應用的一種新型的涂裝技術。特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂裝到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細微的針孔中。膜厚均可達到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢。

聚對二甲苯成膜原理如下：固態(tài)環(huán)二體原理吸熱升華，形成氣態(tài)，在真空泵的抽力作用下，進入裂解爐，在690度左右下，環(huán)二體的兩條C-C鏈斷開，形成具有兩個懸空鍵的游離基團，由于電子配對作用的吸引，具有兩個游離基團的單分子聚合，形成線性高分子，聚合度可達5000左右。