基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經(jīng)逐漸開始應用于第三代半導體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風干燥箱中進行加熱，使得有機溶劑大量揮發(fā)，

然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。