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GD8163-B0S-HHV惠州回收回收手機(jī)驅(qū)動IC

更新時間:2025-09-21 [舉報]

產(chǎn)品特色

十年以上收購個人和工廠庫存電子元器件,以信譽(yù)鑄就品牌。我們以誠信待人,顧客至上,有著技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗,能迅速為顧客消化庫存,及時回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國地區(qū). 我們交易靈活便捷,現(xiàn)金支付,盡量滿足客戶需求。

收購驅(qū)動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

功能介紹:

Timing controller:

(a)通過控制信號,協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時序工作,驅(qū)動面板;

(b)數(shù)據(jù)信號的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver;

(c)內(nèi)嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;



Source driver:



接受Timing controller的控制信號(Pol,TP,STH),將輸入數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電壓輸出,配合TFT的開關(guān),對面板的像素電極進(jìn)行充電;

Gate driver:

接受Timing controller的控制信號(OE,STV,CPV),按照正確的時序循環(huán)輸出開關(guān)電壓給TFT 柵極,控制TFT的開關(guān);


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來掃描每一行的 TFT,將其打開來顯示該行的圖像

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

標(biāo)簽:惠州收購液晶驅(qū)動IC收購DDIC驅(qū)動IC
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