漢高樂泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色，填充液體環(huán)氧樹脂密封劑和灌封化合物，用于電子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗熱沖擊性。 2磅可以。
典型用途：STYCAST 2651-40設(shè)計用于灌封和封裝小型電氣和電子組件。
品牌：STYCAST
化學(xué)成分：環(huán)氧樹脂
顏色：黑色
組件：1部分
治療系統(tǒng)：加熱
固化時間：8小時@ 80°C; 6小時@ 100°C; 4小時@ 120°C
介電強度：17.3kV / mm
閃點：> 93°C
硬度：88 D
使用溫度：-40至155°C
比重：1.6
抗拉強度：8,000 psi
導(dǎo)熱系數(shù)：0.58 W / mK
粘度：52000
體積電阻率：1 x 10 ^ 15 ohm-cm

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍工灌封膠，灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠



晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動化芯片絕緣膠

Electrically conductive ● Thermally conductive ● Solvent-free ● High adhesion ● Two component ● Room temperature cure ● Good adhesion to a variety of substrates
Ablestik 2902 低溫固化導(dǎo)電膠，雙組分導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，耐低溫導(dǎo)電膠，-60℃導(dǎo)電膠，零下60度導(dǎo)電膠，醫(yī)療級導(dǎo)電膠，通過了ISO-10993-5 NASA認(rèn)證。常溫固化導(dǎo)電膠，低應(yīng)力，低應(yīng)力導(dǎo)電膠，低膨脹系數(shù)導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，驅(qū)動芯片導(dǎo)電膠，傳感器芯片導(dǎo)電膠。
stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。