導(dǎo)電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應(yīng)充分攪拌;
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏，未開封的儲存期在6個月。
7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
導(dǎo)電銀漿操作與
導(dǎo)電銀漿料含有有機溶劑，使用時應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過量蒸氣吸入體內(nèi)：
如觸到皮膚，應(yīng)及時用清水和肥皂清洗。

導(dǎo)電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導(dǎo)電度物質(zhì)，以增加起導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增道加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導(dǎo)電性能不如銀粉的導(dǎo)電膏。

使用的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極漿料

溶劑
導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導(dǎo)電銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥? UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導(dǎo)電漿料是由銀粉、粘結(jié)相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網(wǎng)印刷或其它印刷技術(shù)在不同基材上制備導(dǎo)電布線或面電極的厚膜電子資料，由于導(dǎo)電相多為銀，故簡稱導(dǎo)電銀漿。廣泛應(yīng)用于各類厚膜電子元件、靈敏元器件、觸摸屏、射頻辨認標簽、太陽能電池、薄膜開關(guān)、柔性電路等領(lǐng)域。

建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
天線銀漿，我如有需要請致電
CPU粘性導(dǎo)熱膠，5g芯片的導(dǎo)熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒有散熱片安裝座，卻又貼黏散熱片的地方。會發(fā)熱的地方需加裝散熱片時，就將這均勻涂抹在會發(fā)熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會馬上黏柱，需要數(shù)小時以后才能完全固化(還是可以拆掉）。
產(chǎn)品性能：
　為導(dǎo)熱性及絕緣性良好的單組分室溫硫化硅膠，產(chǎn)品具有良好的傳導(dǎo)性，較寬的使用溫度范圍（-60~200℃），短期可耐300℃高溫。此外還具有表面固化時間短，粘結(jié)力強，儲存期長，，無溶劑，可安全應(yīng)用在電子、電器、儀表、LED、散熱片等行業(yè)的彈性粘接、散熱、絕緣及封裝。
灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電氣元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封；適用于電源供應(yīng)器、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。
導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。