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可焊接納米銀漿pcb焊接銀漿低溫銀漿

更新時(shí)間:2025-09-14 [舉報(bào)]
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)和工藝流程

顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對(duì)合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;印刷速度快:印刷速度可達(dá)100-200mm/S;

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的可靠性耐化學(xué)性好;可焊接銀漿AS6680的粘度高,固含高,低氣味,符合VOC及ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等,不同的粘合劑會(huì)賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如,聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能,適合用于柔性電子領(lǐng)域;

標(biāo)簽:可焊接導(dǎo)電油墨低溫可焊接銀漿
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