中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研究分析報(bào)告2023-2029年
******************************************
【報(bào)告編號(hào)】370974
【出版日期】 2023年6月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員

 報(bào)告目錄
 
章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構(gòu)成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED光源的特點(diǎn)及優(yōu)劣勢(shì)
1.2.1 LED光源的特點(diǎn)
1.2.2 LED的優(yōu)勢(shì)
1.2.3 LED的劣勢(shì)
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化歷程
1.3.4 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
 
二章 國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.1 2022-2023年國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場(chǎng)基本格局
2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.1.3 國際市場(chǎng)規(guī)模
2.1.4 區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 歐盟白熾燈禁令生效
2.1.6 LED戶外照明換裝潮
2.2 近幾年國際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
2.2.1 相關(guān)研究及應(yīng)用簡述
2.2.2 LED照明認(rèn)證及標(biāo)準(zhǔn)
2.2.3 LED燈具進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)提高
2.2.4 LED照明標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展趨勢(shì)
2.3 近年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 市場(chǎng)整合加速
2.3.2 水平整合與垂直整合
2.3.3 中國企業(yè)掀起海外并購潮
2.3.4 中國LED企業(yè)并購特點(diǎn)
2.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢(shì)
 
三章 2019-2023年國家及地區(qū)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
3.1.2 政策及標(biāo)準(zhǔn)體系
3.1.3 禁止白織燈生產(chǎn)
3.1.4 市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻
3.1.5 產(chǎn)品進(jìn)口分析
3.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
3.2 日本
3.2.1 產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
3.2.2 提高進(jìn)口門檻
3.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.4 LED植物工廠
3.2.5 對(duì)中國出口狀況
3.2.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.3 韓國
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.3.2 支持措施
3.3.3 行業(yè)運(yùn)行狀況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
3.3.5 未來發(fā)展目標(biāo)
3.4 臺(tái)灣
3.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3.4.2 企業(yè)業(yè)績
3.4.3 LED照明標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)
3.4.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.4.5 競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
3.4.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
 
四章 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 LED改變照明產(chǎn)業(yè)格局
4.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素
4.1.4 各地積極發(fā)展LED照明
4.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 2018-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模
4.2.2 2022-2023年半導(dǎo)體照明市場(chǎng)態(tài)勢(shì)
4.2.3 2022-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.3 中國半導(dǎo)體照明市場(chǎng)格局分析
4.3.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
4.3.2 LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特征
4.3.3 LED競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)及格局重構(gòu)
4.3.4 LED產(chǎn)業(yè)集群形成競(jìng)爭(zhēng)力
4.3.5 長三角地區(qū)集群競(jìng)爭(zhēng)力
4.4 半導(dǎo)體照明行業(yè)SWOT分析
4.4.1 優(yōu)勢(shì)（Strengths）
4.4.2 劣勢(shì)（Weaknesses）
4.4.3 機(jī)會(huì)（Opportunities）
4.4.4 威脅（Threats）
4.5 近年中國LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)狀況
4.5.1 LED行業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)須
4.5.2 中國半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)匯總
4.5.3 中國LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展
4.5.4 LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)
4.5.5 中國LED標(biāo)準(zhǔn)制定建議
4.6 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題
4.6.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足
4.6.2 制約半導(dǎo)體照明發(fā)展的瓶頸
4.6.3 本土LED照明企業(yè)的頑疾
4.6.4 LED產(chǎn)業(yè)面臨的問題
4.6.5 中國LED市場(chǎng)混亂亟待規(guī)范
4.7 發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的對(duì)策及建議
4.7.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
4.7.2 推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施
4.7.3 LED產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展策略
4.7.4 加速LED技術(shù)進(jìn)步的思路
4.7.5 發(fā)展家用LED照明市場(chǎng)
 
五章 近幾年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模
5.1.2 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征
5.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局簡析
5.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈利潤分布存隱憂
5.1.5 LED照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)
5.2 外延片市場(chǎng)
5.2.1 國外LED外延片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.2.2 中國LED外延片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3 LED外延片格分析
5.2.4 中國LED外延片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 近幾年外延片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.3 芯片市場(chǎng)
5.3.1 LED芯片市場(chǎng)運(yùn)行特征
5.3.2 中國LED芯片供需分析
5.3.3 LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.3.4 LED芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.3.5 LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6 LED芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.7 LED芯片市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
5.4 封裝市場(chǎng)
5.4.1 中國LED封裝行業(yè)綜述
5.4.2 LED封裝市場(chǎng)運(yùn)行特征
5.4.3 LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
5.4.4 LED封裝市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.4.5 LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
5.4.6 LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.7 LED封裝行業(yè)發(fā)展方向
 
六章 2018-2023年白光LED的發(fā)展
6.1 白光LED簡介
6.1.1 可見光譜
6.1.2 發(fā)光原理
6.1.3 發(fā)光方式
6.2 2018-2023年國際白光LED發(fā)展分析
6.2.1 開發(fā)應(yīng)用狀況
6.2.2 市場(chǎng)需求形勢(shì)
6.2.3 白光LED燈新材料
6.2.4 新型白光LED產(chǎn)品
6.3 2018-2023年中國白光LED行業(yè)發(fā)展
6.3.1 市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
6.3.2 產(chǎn)品開發(fā)普及
6.3.3 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
6.3.4 消費(fèi)需求分析
6.3.5 市場(chǎng)格局分析
6.4 白光LED技術(shù)進(jìn)展分析
6.4.1 技術(shù)現(xiàn)狀分析
6.4.2 分類技術(shù)分析
6.4.3 驅(qū)動(dòng)電路分析
6.4.4 焊接技術(shù)分析
 
七章 2018-2023年高亮度LED的發(fā)展
7.1 高亮度LED行業(yè)簡介
7.1.1 結(jié)構(gòu)特性分析
7.1.2 市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
7.2 2018-2023年高亮度LED行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 國際市場(chǎng)規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力
7.2.3 市場(chǎng)制約因素
7.3 2018-2023年高亮度LED的技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用分析
7.3.1 LED制程技術(shù)
7.3.2 驅(qū)動(dòng)技術(shù)分析
7.3.3 散熱技術(shù)分析
7.3.4 新技術(shù)突破
7.4 高亮度LED市場(chǎng)發(fā)展前景展望
7.4.1 國際市場(chǎng)預(yù)測(cè)
7.4.2 未來發(fā)展前景
 
八章 2018-2023年LED顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點(diǎn)
8.1.2 顯示屏分類
8.1.3 技術(shù)特點(diǎn)
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 2018-2023年中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.2.1 市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展特征
8.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
8.2.4 出口市場(chǎng)分析
8.3 LED全彩顯示屏市場(chǎng)分析
8.3.1 國際市場(chǎng)發(fā)展
8.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
8.3.3 銷售渠道分析
8.3.4 用戶情況分析
8.3.5 行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)
8.3.6 發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
8.4 LED顯示屏的應(yīng)用市場(chǎng)
8.4.1 應(yīng)用市場(chǎng)環(huán)境
8.4.2 主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.3 交通信息領(lǐng)域
8.4.4 高速公路領(lǐng)域
8.5 2018-2023年LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)進(jìn)展
8.5.1 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 技術(shù)分析
8.5.3 遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)
8.5.4 自主開發(fā)技術(shù)
8.5.5 節(jié)能技術(shù)進(jìn)展
8.6 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
8.6.1 發(fā)展機(jī)遇分析
8.6.2 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
8.6.3 未來發(fā)展方向
8.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
九章 2018-2023年LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
9.1.2 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
9.1.3 LED應(yīng)用分析
9.1.4 背光模組產(chǎn)業(yè)
9.2 2018-2023年LED液晶顯示背光市場(chǎng)分析
9.2.1 能效規(guī)定影響
9.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
9.2.3 市場(chǎng)關(guān)注度分析
9.2.4 面臨問題分析
9.3 2018-2023年LED背光筆記本市場(chǎng)分析
9.3.1 市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
9.3.2 市場(chǎng)滲透率分析
9.3.3 市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析
9.4 LED背光市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)和趨勢(shì)分析
9.4.1 未來發(fā)展方向
9.4.2 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
9.4.3 發(fā)展趨勢(shì)分析
 
十章 2018-2023年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應(yīng)用設(shè)計(jì)
10.2 2018-2023年中國LED車燈應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
10.2.1 市場(chǎng)需求分析
10.2.2 發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
10.2.3 發(fā)展對(duì)策建議
10.3 車用LED燈的技術(shù)進(jìn)展
10.3.1 白光照明技術(shù)
10.3.2 LED封裝技術(shù)
10.3.3 頭燈設(shè)計(jì)要求
10.3.4 技術(shù)發(fā)展走向
10.4 LED車燈市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景
10.4.1 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
10.4.2 發(fā)展趨勢(shì)分析
10.4.3 發(fā)展前景展望
 
十一章 2018-2023年LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)
11.1.2 常用LED光源
11.1.3 LED景觀照明市場(chǎng)規(guī)模
11.1.4 LED景觀照明發(fā)展契機(jī)
11.1.5 城市景觀照明規(guī)劃要求
11.1.6 冰雪景觀照明應(yīng)用潛力
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的優(yōu)勢(shì)
11.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
11.2.3 市場(chǎng)滲透率分析
11.2.4 出口市場(chǎng)分析
11.2.5 廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
11.2.6 智能管理系統(tǒng)
11.2.7 市場(chǎng)推廣措施
11.2.8 未來發(fā)展方向
11.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.3.1 手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用
11.3.2 投影機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用
11.3.3 醫(yī)用設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用
11.3.4 石油化工領(lǐng)域應(yīng)用
 
十二章 2019-2023年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
12.1.2 LED環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
12.1.3 研發(fā)能力分析
12.1.4 產(chǎn)業(yè)影響因素
12.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
12.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.2.3 區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
12.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展障礙
12.2.5 LED專利分析
12.3 南昌
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
12.3.3 打造產(chǎn)業(yè)集群
12.3.4 產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策
12.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
12.3.6 發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)
12.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
12.4 廈門
12.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.5 行業(yè)發(fā)展環(huán)境
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
12.5.3 投資動(dòng)態(tài)
12.5.4 存在的問題及對(duì)策
12.6 揚(yáng)州
12.6.1 產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
12.6.2 LED產(chǎn)業(yè)基地概況
12.6.3 LED產(chǎn)業(yè)園獲批
12.6.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
12.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.7 石家莊
12.7.1 產(chǎn)業(yè)基地概況
12.7.2 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
12.7.3 存在的問題及對(duì)策
 
十三章 2019-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)
13.1 科銳（Cree Inc.）
13.1.1 企業(yè)概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營分析
13.1.3 產(chǎn)品分析
13.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.2 歐司朗（OSRAM）
13.2.1 企業(yè)概況
13.2.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.2.3產(chǎn)品分析
13.2.4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
13.3.1 企業(yè)概況
13.3.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.3.3產(chǎn)品分析
13.3.4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4 飛利浦照明
13.4.1 企業(yè)概況
13.4.2企業(yè)經(jīng)營分析
13.4.3產(chǎn)品分析
13.4.4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
 
十四章 2019-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)中國企業(yè)
14.1 三安光電
14.1.1 企業(yè)概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.1.5 未來前景展望
14.2 德豪潤達(dá)
14.2.1 企業(yè)概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.2.5 未來前景展望
14.3 長方集團(tuán)
14.3.1 企業(yè)概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.5 未來前景展望
14.4 勤上光電
14.4.1 企業(yè)概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.5 未來前景展望
14.5 華燦光電
14.5.1 企業(yè)概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.5 未來前景展望
 
十五章 近幾年LED產(chǎn)業(yè)專利分析
15.1 國際LED專利發(fā)展概況
15.1.1 國際LED專利技術(shù)分布
15.1.2 國際LED專利變化特點(diǎn)
15.1.3 LED技術(shù)專利訴訟情況
15.1.4 專利申請(qǐng)區(qū)域分布
15.1.5 專利申請(qǐng)人分布狀況
15.1.6 國外申請(qǐng)人在華專利
15.1.7 技術(shù)專利情況
15.2 國際LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
15.2.2 器件制作專利以典型技術(shù)為主要代表
15.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充
15.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴(yán)密
15.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
15.3 中國半導(dǎo)體照明專利發(fā)展?fàn)顩r
15.3.1 技術(shù)專利數(shù)量規(guī)模
15.3.2 產(chǎn)業(yè)專利分布特征
15.3.3 技術(shù)專利發(fā)展機(jī)會(huì)
15.3.4 專利申請(qǐng)主要特征
15.3.5 區(qū)域?qū)＠暾?qǐng)狀況
15.3.6 專利申請(qǐng)領(lǐng)域分析
15.3.7 企業(yè)專利分析
15.4 中國半導(dǎo)體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
 
十六章 近幾年半導(dǎo)體照明技術(shù)分析
16.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)概述
16.1.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)簡介
16.1.2 半導(dǎo)體照明技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
16.1.3 半導(dǎo)體照明技術(shù)的社會(huì)影響
16.2 世界半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展
16.2.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展迅速
16.2.2 半導(dǎo)體照明技術(shù)應(yīng)用拓寬
16.2.3 LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
16.2.4 國外半導(dǎo)體照明技術(shù)趨勢(shì)
16.3 中國半導(dǎo)體照明技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
16.3.1 我國半導(dǎo)體照明技術(shù)實(shí)力
16.3.2 半導(dǎo)體照明技術(shù)研發(fā)主體
16.3.3 半導(dǎo)體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 近年LED技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
16.3.5 制約LED技術(shù)研發(fā)的因素
16.3.6 LED照明產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)
16.4 半導(dǎo)體照明技術(shù)的攻關(guān)方向分析
16.4.1 實(shí)現(xiàn)高光效
16.4.2 實(shí)現(xiàn)高顯色性
16.4.3 提高可靠性
16.4.4 降低成本
16.5 中國半導(dǎo)體照明綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系
16.5.1 總體思路
16.5.2 技術(shù)體系框架
16.5.3 已發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)
16.5.4 制定中的標(biāo)準(zhǔn)
16.5.5 待研究制定的標(biāo)準(zhǔn)建議
 
十七章 2023-2029年半導(dǎo)體照明行業(yè)前景預(yù)測(cè)
17.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
17.1.1 國際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
17.1.2 國際LED照明市場(chǎng)預(yù)測(cè)
17.1.3 中國LED產(chǎn)業(yè)前景樂觀
17.1.4 中國LED封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)
17.1.5 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形勢(shì)分析
17.2 2023-2029年中國LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素分析
17.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
17.3 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
17.3.1 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
17.3.2 LED應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
17.3.3 LED照明行業(yè)發(fā)展方向
17.3.4 LED走向通用照明領(lǐng)域
17.3.5 LED燈具設(shè)計(jì)開發(fā)趨勢(shì)