推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點(diǎn)膠時(shí)膠保持45℃，同時(shí)將支架預(yù)熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒(méi)有吸潮前(除濕后3-4小時(shí)內(nèi))封膠。封膠后請(qǐng)檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時(shí)，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)以提高膠的固化率。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
?單組份、使用方便，室溫3-15分鐘表干，有效提高使用效率。
?韌性好，不易撕裂；

?粘接性好，對(duì)玻璃、鋁材、PCB板等起到粘接密封效果。

?脫醇型，對(duì)基材無(wú)腐蝕。

?有機(jī)硅材料，的耐候性、耐溫性、耐化學(xué)腐蝕、耐老化。

?符合FDA食品級(jí)認(rèn)證。



· 適用范圍：

特別適合粘接密封用，燈飾、小家電、線路板、電子元?dú)饧?、開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機(jī)械粘接密封等。也可作為通用的單組份粘接密封膠用。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無(wú)溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。