IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

面對(duì)海外企業(yè)的需求捕捉，主辦方還將通過(guò)自有海外數(shù)據(jù)庫(kù)和在線營(yíng)銷渠道，面向超30個(gè)國(guó)家和地區(qū)發(fā)送定向邀約，協(xié)同日本、韓國(guó)、越南、泰國(guó)等勵(lì)展博覽集團(tuán)品牌電子展，以及與越南、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、菲律賓、新加坡等國(guó)家媒體、協(xié)會(huì)及相關(guān)業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)合作，助力參展商獲取東南亞市場(chǎng)新局面、布局海外新版圖。同時(shí)還為參展商在展前、展中提供海外買家一對(duì)一商貿(mào)配對(duì)會(huì)議，進(jìn)一步打造的貿(mào)易平臺(tái)，提高展示參展價(jià)值。