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美國(guó)銀燒結(jié)替代銀燒結(jié)原理北京銀燒結(jié)

更新時(shí)間:2025-09-18 [舉報(bào)]
射頻器件無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376

TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800,此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案,比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等,還有無(wú)壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝,對(duì)印刷的工藝要求很高,同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

模塊和散熱器的連接:散熱器主要材質(zhì)為鋁或者銅,推薦鋁要選擇性鍍銀,然后再使用AS9356燒結(jié)銀和GVF9500燒結(jié)銀膜

標(biāo)簽:北京銀燒結(jié)導(dǎo)電膠銀燒結(jié)工藝
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